Odată cu dezvoltarea rapidă a calculului cu inteligență artificială și a serverelor de înaltă densitate, răcirea tradițională cu aer nu mai poate îndeplini cerințele termice ale procesoarelor și GPU-urilor. Plăcile de răcire cu lichid au apărut ca o soluție de primă linie, oferind răcire directă la nivel de cip pentru serverele de înaltă performanță.
răcire cu lichid la nivel de cip de server
Modulele de server de mare putere generează căldură concentrată pe care soluțiile răcite cu aer se chinuie să o disipeze. Prin instalarea plăcilor de răcire răcite cu apă direct pe cipuri, inclusiv blocuri de apă pentru procesoare, plăci de răcire cu lichid FSW, plăci de răcire cu lichid tubular și plăci de răcire cu lichid brazate, căldura poate fi eliminată eficient la sursă.
Integrarea plăcilor de răcire cu apă, a răcirii electronice cu placă rece și a plăcilor de răcire pentru electronică permite serverelor să mențină temperaturi optime de funcționare chiar și sub sarcini de calcul mari. Plăcile reci mici, plăcile reci standard și plăcile reci cu tuburi oferă flexibilitate pentru diverse arhitecturi de servere, în timp ce designul plăcilor reci și tehnologiile de răcire cu plăci reci asigură o distribuție uniformă a temperaturii între modulele de mare putere.
În plus, circuitele de răcire cu apă și tehnologia avansată de răcire cu apă optimizează sistemul de răcire cu apă pentru industrie, reducând stresul termic asupra componentelor sensibile și sporind fiabilitatea și durata de viață a hardware-ului serverului.
Stații de bază 5g
Unitățile de antenă active (AAU) din stațiile de bază 5G au cerințe stricte privind greutatea și volumul, generând în același timp o cantitate semnificativă de căldură în timpul funcționării. Plăcile reci cu lichid oferă o soluție compactă și eficientă pentru gestionarea termică de mare putere.
Radiatoarele de înaltă performanță, inclusiv radiatoarele din aluminiu, radiatoarele din cupru, radiatoarele extrudate și radiatoarele răcite cu apă, sunt integrate cu radiatoare cu apă, radiatoare cu apă sau radiatoare cu design de răcire cu apă pentru a suporta modulele AAU. Designul avansat al aripioarelor radiatorului, radiatoarele cu aripioare șlefuite, radiatoarele cu aripioare și radiatoarele cu aripioare plate maximizează eficiența disipării căldurii, menținând în același timp un factor de formă compact.
Radiatoarele răcite cu lichid, plăcile reci ale radiatorului și radiatoarele cu soluții de conducte de căldură sunt aplicate componentelor critice pentru a gestiona căldura de înaltă densitate, în timp ce radiatoarele cu laser, radiatoarele cu conducte și radiatoarele cu conducte de cupru abordează punctele fierbinți localizate din electronica de putere.
soluții complete de management termic
Pentru centrele de date moderne și infrastructura de telecomunicații, soluțiile hibride care combină plăcile reci cu lichid și radiatoarele oferă performanțe de neegalat. Ofertele noastre includ:
plăci reci cu lichid: placă rece cu lichid FSW, placă rece cu lichid cu tub, placă rece cu lichid brazată, bloc de apă pentru procesor, placă rece răcită cu apă, placă rece mică, plăci reci standard
radiatoare: radiator din aluminiu, radiator din cupru, radiator extrudat, radiator mare, radiator răcit cu lichid, radiator cu răcire cu apă, radiator cu conductă de căldură, radiator flexibil, radiator cu aripioare șlințate, radiator cu aripioare plate, radiator cu apă, radiator cu laser
Aceste soluții sunt proiectate cu un design avansat al plăcii reci (cold plate), răcire a electronicii cu plăci reci, software de proiectare a radiatorului și instrumente de analiză termică a radiatorului. Rezistența termică a radiatorului, eficiența aripioarelor radiatorului și performanța radiatorului sunt optimizate pentru a asigura o eficiență ridicată în rack-uri de servere dense, AAU-uri și electronice de telecomunicații.
Electronica răcită cu apă, sistemul de răcire cu apă pentru industrie și circuitele de răcire cu apă sunt integrate pentru a oferi un control constant al temperaturii și o eliminare superioară a căldurii în toate modulele de mare putere. Tipurile și designul radiatoarelor sunt adaptate nevoilor aplicației, inclusiv radiatoare pentru invertoare, radiatoare pentru PC și radiatoare electronice pentru echipamente industriale.
beneficiile plăcilor reci lichide și ale radiatoarelor
Eficiență termică ridicată – răcirea directă la nivel de cip cu plăci reci răcite cu apă elimină rapid căldura, în timp ce radiatoarele disipă eficient căldura reziduală.
Design compact și flexibil – soluții precum plăcile reci tubulare, plăcile reci mici și radiatoarele flexibile se adaptează mediilor de servere și telecomunicații cu restricții.
Durată de viață extinsă a componentelor – menținerea temperaturilor optime reduce stresul termic asupra procesoarelor, plăcilor grafice, modulelor AAU și electronicii de putere.
Soluții hibride de răcire – combinarea plăcilor reci cu lichid cu radiatoare îmbunătățește fiabilitatea generală a sistemului și permite funcționarea în condiții de sarcini extreme de calcul sau de mediu.
Industria centrelor de date și a telecomunicațiilor se bazează pe management termic avansat pentru a susține calculul cu inteligență artificială, serverele de mare densitate și infrastructura 5G. Plăcile reci lichide și radiatoarele - inclusiv plăcile reci lichide FSW, plăcile reci lichide tubulare, plăcile reci lichide brazate, radiatoarele din aluminiu și cupru și radiatoarele răcite cu apă - oferă soluții de răcire precise, eficiente și fiabile.
Prin integrarea tehnologiei de răcire cu apă, a circuitelor de răcire cu apă, a răcirii cu plăci reci și a designurilor optimizate ale radiatoarelor, centrele de date și echipamentele de telecomunicații moderne ating performanțe, siguranță și longevitate sporite, asigurând funcționarea continuă chiar și în cele mai dificile condiții.
