Plăci reci lichide de umplere cu rășină epoxidică

Placa rece lichidă de umplere cu rășină epoxidică este o componentă de dizipare a căldurii extrem de eficientă concepută pentru aplicații care necesită un control precis al temperaturii și o dizipare eficientă a căldurii. Prin umplerea materialului din rășină epoxidică între plăci metalice (cum ar fi aluminiul) și țevi de cupru, calea de conducere a căldurii este optimizată, rezistența termică este redusă și eficiența dizipării căldurii este îmbunătățită. Această structură poate îmbunătăți semnificativ capacitățile de management termic, făcându-l o soluție importantă de dizipare a căldurii pentru industrii cum ar fi echipamentele medicale, electronica de putere, centrele de date, aerospațialul și energia nouă.

Principiul de lucru

Mecanismul de dizipare a căldurii de bază al plăcii reci lichide de umplere cu rășină epoxidică se bazează pe circulația lichidului de răcire. Liquidul de răcire curge în tubul de cupru sau aluminiu, absoarbe căldura generată de echipamentul electronic atunci când funcționează și eliberează căldura în mediul extern prin radiator sau sistem de răcire. Stratul de umplere cu rășină epoxidică optimizează în continuare calea transferului de căldură, reduce rezistența termică la contact și îmbunătățește considerabil eficiența răcirii.

Caracteristici ale produsului

Conducție eficientă a căldurii: stratul de umplere cu rășină epoxidică umple în mod eficient golul dintre țeva metalică și corpul plăcii, reduce rezistența termică, îmbunătățește conductivitatea termică generală și permite transferul rapid al căldurii de la componentele care generează căldură la lichidul de răcire.

Structura compactă: în comparație cu plăcile tradiționale răcite cu apă, designul de umplere cu rășină epoxidică reduce spațiul de aer, îmbunătățește eficiența conducerii căldurii și face ca structura generală să fie mai compactă, care este potrivită pentru echipamentele cu spațiu limitat.

Rezistență excelentă la coroziune: Corpul plăcii din aliaj de aluminiu, țeva de alamă și material de umplere cu rășină epoxidică de înaltă performanță au rezistență excelentă la oxidare și coroziune și sunt potrivite pentru medii cu umiditate ridicată și temperaturi ridicate.

Disiparea căldurii uniformă: Prin proiectarea rezonabilă a structurii țevei (țeavă dreaptă, țeavă în formă de U, țeavă de înfășurare etc.), lichidul de răcire poate curge uniform, reduce punctele calde și îmbunătăți uniformitatea dizipării căldurii.

Viață lungă și întreținere redusă: canalul de lichid de răcire este proiectat în mod rezonabil și ușor de curățat și întreținut; stratul de umplere cu rășină epoxidică oferă protecție suplimentară, reduce îmbătrânirea materialului și mărește durata de viață a plăcii rece.

Principalele avantaje

Îmbunătățirea eficienței dizipării căldurii: Optimizarea dispoziției țevei și a tehnologiei de umplere pentru a transfera mai rapid căldura către sistemul de răcire, îmbunătățirea capacității de dizipare a căldurii și adaptarea la aplicațiile cu densitate ridicată de putere.

Reducerea consumului de energie: Un sistem eficient de management termic reduce pierderea consumului de energie cauzată de supraîncălzirea echipamentului și îmbunătățește eficiența energetică generală, în special pentru centrele de date și echipamentele de energie nouă.

Adaptabilitate puternică: Dimensiunea, forma țevei și materialul de umplere pot fi personalizate în funcție de nevoile specifice pentru a satisface nevoile de dizipare a căldurii a diferitelor echipamente, cum ar fi echipamentele medicale, echipamentele industriale, calculatoarele de înaltă performanță etc.

Îmbunătățirea fiabilității echipamentului: Controlul mai precis al temperaturii poate împiedica degradarea performanței echipamentului electronic, defecțiunile sau deteriorările cauzate de supraîncălzire, asigurând funcționarea stabilă pe termen lung a echipamentului.

Materiale ecologice: stratul de umplere cu rășină epoxidică utilizează materiale conductoare termice ecologice, care îndeplinesc standardele internaționale de mediu și reduc impactul asupra mediului.

Placa rece lichidă de umplere cu rășină epoxidică este potrivită pentru o varietate de domenii cu cerințe ridicate de dizipare a căldurii, inclusiv, dar fără a se limita la:

1. Industria medicală

Scanere CT, echipamente de RMN (rezonanță magnetică): Aceste dispozitive medicale generează o mulțime de căldură în timpul funcționării. Plăcile de răcire lichidă pot asigura un control precis al temperaturii pentru a evita fluctuațiile temperaturii care afectează calitatea imaginii și durata de viață a echipamentului.

Echipamente de tratament cu laser: Laserurile trebuie să funcționeze la o temperatură stabilă. Plăcile de răcire lichidă pot asigura o dizipare eficientă a căldurii pentru a se asigura că echipamentele de tratament continuă să funcționeze stabil.

Instrumente experimentale de înaltă calitate: cum ar fi echipamentele de analiză biologică, instrumentele de amplificare PCR etc., au cerințe stricte privind controlul temperaturii. Plăcile de răcire lichidă pot gestiona eficient căldura și asigura precizia experimentală.

2. Electronică de putere

Convertoare de frecvență și invertoare: Aceste dispozitive generează o mulțime de căldură în timpul conversiei puterii. Plăcile de răcire lichidă pot preveni supraîncălzirea, îmbunătăți eficiența energetică și prelungi durata de viață a echipamentului.

Module IGBT (tranzistor bipolar cu poartă izolată): Utilizate pe scară largă în vehiculele electrice, generarea de energie eoliană și transportul feroviar, plăcile de răcire lichidă asigură menținerea unei temperaturi stabile în funcționarea cu putere mare.

Iluminat LED de înaltă putere: În sistemele LED de înaltă putere, cum ar fi iluminatul scenei și iluminatul industrial, plăcile de răcire lichidă pot îmbunătăți în mod eficient capacitatea de dizipare a căldurii și prelungi durata de viață a LED-urilor.

3. Centrele de date și calculul de înaltă performanță

Servere, clustere de calcul GPU: Echipamentele de calcul de înaltă densitate necesită soluții eficiente de dizipare a căldurii. Plăcile de răcire lichidă pot reduce temperatura serverului, îmbunătăți eficiența de calcul și reduc consumul de energie al sistemelor de răcire.

Echipamente de instruire a inteligenței artificiale: GPU-ul nodurilor de calcul AI generează o mulțime de căldură în timpul funcționării. Plăcile de răcire lichidă pot controla cu precizie temperatura pentru a împiedica acumularea de căldură să afecteze viteza de calcul.

Centrul de supercalcul: În sistemele de calculator de înaltă performanță (HPC), plăcile de răcire lichidă ajută la gestionarea căldurii unui număr mare de nuclee de calcul și la menținerea funcționării stabile pe termen lung.

4. Aerospațial

Echipamente electronice prin satelit: atunci când lucrează în medii extreme, plăcile de răcire lichidă pot asigura stabilitatea termică a componentelor electronice și îmbunătăți fiabilitatea echipamentului.

Sisteme electronice pentru aeronave: Echipamentele de avionică (cum ar fi radarele și sistemele de comunicații) necesită o dizipare eficientă a căldurii pentru a se adapta mediilor cu temperaturi ridicate și umiditate ridicată. Plăcile de răcire lichidă oferă soluții ideale de dizipare a căldurii.

5. Industria energiei noi

Răcirea bateriei vehiculelor electrice (EV): Plăci de răcire lichide poate fi utilizat în sistemele de management al bateriei (BMS) pentru a se asigura că pachetele de baterii funcționează la temperaturi optime, îmbunătățind viața și siguranța bateriei.

Răcerea cu pilule de combustibil cu hidrogen: Plăcile de răcire lichide pot ajuta la gestionarea căldurii generate de reacțiile chimice în sistemele cu pilule de combustibil cu hidrogen, îmbunătățind eficiența energetică și siguranța.

Placa rece lichidă de umplere cu rășină epoxidică a devenit o soluție ideală de dizipare a căldurii pentru echipamente de înaltă calitate în diferite industrii cu performanțele sale excelente de management termic, diziparea eficientă a căldurii, structura compactă și aplicabilitatea largă. Designul său optimizat de conducere termică, costurile scăzute de întreținere și capacitățile de personalizare îl fac să joace un rol important în domeniile medicale, electronice, centre de date, aerospațiale și noi energii. În viitor, odată cu popularizarea dispozitivelor electronice de înaltă densitate de putere, tehnologia de răcire lichidă se va dezvolta în continuare, iar plăcile reci lichide de umplere cu rășină epoxidică vor deveni, de asemenea, o componentă cheie de management termic pentru a ajuta echipamentele să obțină o funcționare mai eficientă și mai stabilă.