Conductor termic de căldură

Termic Conductive Heat Sink este un disipador de căldură special utilizat pentru dispozitive electronice și hardware de calcul de înaltă performanță. Poate absorbi și conduce rapid căldura generată de cipuri sau componente electronice și poate disipa căldura în mediul extern prin convecție, conducere sau radiații, asigurând funcționarea stabilă a echipamentului și evitând degradarea performanței sau deteriorarea cauzată de supraîncălzire. Este utilizat pe scară largă în diferite scenarii care necesită o dizipare eficientă a căldurii, cum ar fi diziparea căldurii CPU / GPU, diziparea căldurii electronicei de putere, diziparea căldurii LED-urilor și diziparea căldurii echipamentelor de comunicații.

Avantaje

Conductivitate termică ridicată: utilizarea materialelor cu conductivitate termică ridicată (cum ar fi cuprul, aliajul de aluminiu sau metalul compus) poate conduce rapid căldura cipului și optimiza eficiența dizipării căldurii.

Disiparea eficientă a căldurii: Prin optimizarea structurii de dizipare a căldurii (cum ar fi proiectarea apei, tehnologia țevei de căldură), rata de difuzie a căldurii este crescută, temperatura echipamentului este redusă și acumularea căldurii este împiedicată.

Economia energiei și reducerea zgomotului: designul pasiv de dizipare a căldurii reduce dependența de ventilatoare, reduce consumul de energie și zgomotul și este potrivit pentru echipamentele care funcționează stabil pentru o lungă perioadă de timp.

Durabil și fiabil: Rezistența la temperaturi ridicate, rezistența la oxidare și rezistența la coroziune asigură funcționarea stabilă pe termen lung în medii complexe și măresc durata de viață a echipamentului.

Design personalizat: Dimensiunea, forma și soluția de dizipare a căldurii pot fi ajustate în conformitate cu cerințele diferite ale aplicației pentru a îndeplini diverse cerințe de dizipare a căldurii.

Domeniul de aplicare

Răcerea CPU / GPU: utilizată pe scară largă în hardware de calcul de înaltă performanță, cum ar fi servere, calcule cu inteligență artificială, procesare grafică, instruire în învățare profundă etc. pentru a asigura funcționarea stabilă a cipurilor sub sarcină mare.

Răcere electronică de putere: utilizată în dispozitive electronice de înaltă putere, cum ar fi modulele de putere, IGBT-urile (tranzistori bipolari cu poartă izolată), controlerele vehiculelor electrice, inversoarele etc. pentru a reduce temperaturile de funcționare și a îmbunătăți eficiența și durata de viață.

Răcere cu LED-uri: utilizate în echipamente de iluminat cu LED-uri, faruri de mașini, ecrane de afișare etc. pentru a îmbunătăți eficiența luminii, a prelungi durata de viață a LED-urilor și a preveni deteriorarea luminii sau deteriorarea cauzată de supraîncălzire.

Răcerea echipamentelor de comunicații: potrivită pentru echipamentele de comunicații, cum ar fi routerele, stațiile de bază și echipamentele centrelor de date care necesită funcționare continuă pe termen lung pentru a asigura stabilitatea semnalului și fiabilitatea echipamentului.

Echipamente noi de stocare a energiei și a energiei: în domeniul invertoarelor solare, sistemelor de management al bateriilor (BMS), echipamentelor de stocare a energiei etc., pentru a asigura controlul temperaturii și îmbunătățirea eficienței conversiei energiei.

Importanța în domeniul AI și al calculului de înaltă performanță

Odată cu dezvoltarea calculului AI, centrelor de date, conducerii autonome și cloud computing, performanța procesorului continuă să se îmbunătățească, aducând sarcini de calcul și căldură mai mari. Termically Conductive Heat Sink este o soluție de management termic de bază care asigură componente de înaltă performanță, cum ar fi cipurile AI, CPU / GPU-ul serverului pentru a menține temperatura scăzută și eficiența ridicată, previne reducerea frecvenței sau eșecul sistemului din cauza supraîncălzirii și joacă un rol cheie în îmbunătățirea puterii de calcul AI și optimizarea eficienței de calcul.

Termic Conductive Heat Sink este o soluție eficientă de dizipare a căldurii și este utilizată pe scară largă în diferite dispozitive electronice de înaltă performanță. Cu conductivitatea termică ridicată, efectul excelent de dizipare a căldurii, economisirea energiei și reducerea zgomotului, durabilitatea și fiabilitatea, a devenit o componentă indispensabilă de management termic pentru dispozitivele electronice moderne și calculele AI, asigurând funcționarea stabilă și eficientă a echipamentelor și prelungind durata de viață a acestora.